金屬化薄膜電容，顧名思義，就是在聚酯薄膜的便面鍍一層金屬膜代替金屬箔作為電極臺上與臺下，因為金屬膜層的厚度遠小于金屬箔的厚度用的舒心，所以卷繞后體積也比金屬箔式電容體積小很多。金屬化膜電容的最大優(yōu)點是“自愈”特性集聚效應，舉個例子集成，薄膜介質由于在某點存在缺陷以及在過電壓作用下出現擊穿短路，而擊穿點的金屬化層可在電弧作用下瞬間熔化蒸發(fā)而形成一個很小的無金屬區(qū)互動講，使電容的兩個極片重新相互絕緣而仍能繼續(xù)工作穩定性，因此極大提高了電容器工作的可靠性。從原理上分析過程中，金屬化薄膜電容應不存在短路失效的模式去突破，而金屬箔式電容器會出現很多短路失效的現象。
       與金屬箔相比達到，金屬化薄膜具有以上優(yōu)點智能設備，但是自身還是有一定的局限性，如下面提到的兩個缺點：
       容量穩(wěn)定性不如金屬箔電容器蓬勃發展，因為金屬化電容在長期工作條件易出現容量丟失以及自愈后也會導致容量減少特點，因此，對容量穩(wěn)定度要求很高的振蕩電路的使用數據顯示，金屬化薄膜電容器就無法滿足高質量。
       金屬化薄膜電容器耐受大電流能力較差，因為金屬化薄膜比金屬箔要薄很多記得牢，所以正在大電流的能力也相對要弱≡]入了新的力量，F在許多薄膜生產商都在努力改善金屬化薄膜電容器的電流量，主要途徑有用雙面金屬化薄膜做電極更多可能性，增加金屬化鍍層的厚度去創新，改良端面金屬焊接工藝，降低接觸電阻緊迫性。

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