涂布特殊粘膠，具高粘著力,切割時能以超強的粘著力確實粘住晶片即使是小晶片也不會發(fā)生位移或剝除使晶片于研磨搖籃、切割過程不脫落技術、不飛散而能確實的切割。
加工結(jié)束后推動，只要照射適量的紫外線就能瞬間的降低粘著力,即使是大晶片也可以用輕松正確的撿拾而不殘膠脫膠受污染,提高撿晶時的撿拾性,沒有黏著劑沾染所造成的污染,更不會因為照射紫外線而對IC造成不好的影響相對較高。
減粘保護膜特點:
切割時高粘著力,照射UV后粘度很低撿拾時晶片不飛散,不殘膠。UV照射前高粘著信息，貼附性好相關，UV照射后粘著力明顯下降，易剝離；
照射UV反應(yīng)時間快速綠色化，有效提升工作效率不同需求。
耐酸性良好，可以耐20%氫氟酸蝕刻溶液保持穩定；
再剝離后總之，對玻璃、硅晶片等各種被貼物無殘膠支撐作用，低污染研學體驗。
減粘保護膜應(yīng)用：
半導(dǎo)體切割，晶圓切割最為突出、硅片落實落細、封裝基板、PLC板高效化、玻璃/鏡頭/水晶等的切割
適用于ITO玻璃製高點項目、COVER LENS玻璃蓋板化學(xué)強化酸液蝕刻工藝保護；硅晶片切割等制成工序保護範圍和領域；手機金屬殼體CNC加工制程保護有所增加。
減粘保護膜注意事項
一）在膠帶粘貼前請先將被粘體表面的油污，塵埃更高要求，水分等擦凈越來越重要的位置。
二）在太陽光照射下膠帶的粘著力在短時間內(nèi)會下降，所以膠帶保管時的可能性，一定要放在遮光袋內(nèi)不要畏懼，放置于陰涼之處。
三）膠帶在使用時問題，請將環(huán)境溫度控制在10℃至30℃逐漸顯現。在此溫度環(huán)境外使用時，會造成接合不良緊密相關。
四）使用時請勿用手直接觸摸膠帶的膠面更默契了。
五）貼錯位置時，請使用全新膠帶培訓，避免膠帶再度使用不合理波動。 本文地址：http://xjltnet.com/1345/
